| Specyfikacja |
| Data premiery |
Q1'23 |
| Status |
Launched |
| Podstawowa moc procesora |
58 W |
| Maksymalna moc turbo |
89 W |
| Maksymalna liczba ścieżek DMI |
8 |
| Typ magistrali |
DMI4 |
| Wydajne rdzenie |
4 |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności |
3,4 GHz |
| Zawiera system chłodzący |
Tak |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
76,8 GB/s |
| Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia |
4,5 GHz |
| Pudełko |
Tak |
| Generacja procesora |
Intel Core i3-13xxx |
| Tryb pracy procesora |
64-bit |
| Maksymalne taktowanie procesora |
4,5 GHz |
| Nazwa kodowa procesora |
Raptor Lake |
| Producent procesora |
Intel |
| Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
| Typ procesora |
Intel® Core™ i3 |
| Liczba wątków |
8 |
| Cache procesora |
12 MB |
| Liczba rdzeni procesora |
4 |
| Model procesora |
i3-13100F |
| Procesor ARK ID |
230576 |
| Gniazdo procesora |
LGA 1700 |
| Wbudowana karta graficzna |
Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna |
Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
192 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR5-SDRAM |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci |
Dwukanałowy |
| Przepustowość pamięci |
76,8 GB/s |
| Bez ECC |
Tak |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.1 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
| Skalowalność |
1S |
| Rewizja Direct Media Interface (DMI) |
4.0 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
740.17B1 |
| Segment rynku |
Komputer stacjonarny |
| Stan spoczynku |
Tak |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992C |
| Warunki użytkowania |
PC/Client/Tablet |
| Maksymalna liczba linii PCI Express |
20 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
5.0 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
4.0 |
| Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
| Technologie Thermal Monitoring |
Tak |
| Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
| Konfiguracje PCI Express |
1x16+1x4 |
| Konfiguracje PCI Express |
2x8+1x4 |
| Wielkość opakowania procesora |
45 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T |
100 °C |
| Intel® Boot Guard |
Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) |
Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Tak |
| Intel® 64 |
Tak |
| Intel® Thread Director |
Nie |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) |
Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Nie |
| Intel® Speed Shift Technology |
Tak |
| Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® |
Tak |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 |
Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
| Intel® OS Guard |
Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
| Intel® Secure Key |
Tak |
| Cache L2 |
5120 KB |
| Maksymalna pojemność pamięci |
192 GB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
8542310001 |
| Ostrzeżenia |
Nie stosuj nadmiernej siły podczas montażu lub demontażu procesora. |
| Ostrzeżenia |
Zachowaj ostrożność podczas montażu, aby nie uszkodzić pinów procesora lub gniazda. |
| Ostrzeżenia |
Unikaj montażu przy działającym zasilaniu. |
| Szerokość |
110mm |
| Długość |
124mm |
| Wysokość |
80mm |
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
